LED照明灯泡生产工艺

当LED照明经济蓬勃发展时，也许是为了突破或总结，照明分为三个时代：

1.白炽灯泡时代

2.燃气灯泡（荧光灯）时代

3.半导体发光时代（LED）

其中，历史最悠久的白炽灯和未来主流LED是最重要的检测点。无论时代发展如何，照明行业的生产过程都惊人地相似，只是中国也处于行业的下游。核心技术基本上为欧美、日本等国家和地区所拥有。

1、LED的发光原理是，当电子穿过一层半导体材料时，半导体材料被激发将电能转化为光能。然而，单层半导体的发光能力非常弱，因此需要堆叠多层单层材料并将其压制成千层蛋糕状的复合材料，这就是“外延晶片”

因此，LED的发光效率取决于可以将多少层压成相同的厚度。单层材料越薄，可以堆叠的层数越多，发光效率越高。目前，每层的厚度一般只有2-20微米，这也决定了外延片的生产是整个LED生产过程中最困难的部分。

2、切割LED芯：相当于从钨丝材料中拔出灯丝，区别在于切割后的外延片是方形的。带路

由于外延晶片的特殊结构，很难完整地切割出发光芯。不仅需要真空环境，还需要专业的切割机。目前，世界上只有两家制造商生产这种切割机。

3、把芯放进LED芯片里：芯片是给LED的，就像灯座是给灯泡的一样，它是电源部分。“芯片”是实现LED理想效果的非常重要的设备，因为LED对电流有很高的要求。

4、将LED芯片封装成发光体：将LED芯片包装成发光体，就像在白炽灯座上加一个灯罩做成灯泡一样。灯罩的形状可以根据需要而不同，但包装技术决定了发光体的使用寿命。

5.照明应用：就像使用白炽灯泡一样，可以根据不同的功能和需求组装成不同的LED产品。

对于LED照明，外延片、切割和芯片的前三步是上游，封装的第四步是中游，应用的第五步是下游。